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包装机械新技术研讨交流会
发布时间:2010-10-13     阅读:1
  07年7月28日下午,松德公司举办了包装机械新技术研讨交流会,吸引了大批嘉宾参加。会上松德多名高级技术人员对多项尖端技术、热点和难点作了详细讲解,所有嘉宾都为松德有如此开放的胸怀表示佩服。

 技术研讨会现场

 
 
常务副总贺志磐先生讲解--<<定位印刷与二次印刷>>、<<松德电子轴凹印机的四种解决方案>>

 

 副总工程师赵德宾先生讲解--<<高速横切机>>

 
 
技术部主管张幸彬先生讲解--<<软包装电子轴传动--凹版印刷机发展趋势>>

 
 
大会特邀西门子公司运动技术应用中心段诚经理讲解--<<西门子无轴传动解决方案>>
 

松德智慧装备股份有限公司

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